環境配慮型製品への需要が高まる中、電子機器製品においては最終製品となる前の半導体や部品においても、環境に有害とされる物質を使用しない製品の開発が進んでおります。 その１つとして、電子部品を実装する際に広く使用されてきた半田の鉛フリー化が急速に進んでおり、鉛フリー化に伴う半田リフロー時のプロセス温度上昇に耐えうる材料が求められるようになりました。
そこで東レは、半導体・電子部品用高性能接着シートとして、鉛フリー半田のリフロープロセスにも対応し、安定した性能を有する接着シート"TSA(Toray Semiconductor Adhesive)"を開発致しました。なお、製品自体も鉛フリーであり、RoHS規制にも対応しております。
東レ及び東レインターナショナル、は本製品を通じて今後も環境に優しい製品を開発し、地球環境の保護に貢献して参ります。

TSAの使用例として、TBGA(Tape BGA)パッケージの基板と放熱板の貼り合わせが挙げられます。TSAはその安定した電気絶縁性や耐熱性などの各種特性により、本用途で広く使用されています。

またTSAは上記のような開発品をラインナップしており、高性能接着シートとして様々な用途に適用されることが期待されています。

１．速硬化タイプ：従来品では２〜３時間程度のキュア時間が必要でしたが、190℃1分のプレスキュアで加工が終了できます。生産性の向上、長時間高温がかかることを嫌う部材の接着用途等への適用が期待されます。 　
２．長期高耐熱タイプ：パワーデバイスや車載用途など長期高温に晒される用途にて、劣化しない接着剤として紹介しております。 　
３．高透明タイプ：透明性に優れた接着剤シートで、さらに高温放置後でも透明性を維持出来る点を特長としています。光学センサー用途、LED用途等への適用を提案しております。 　
４．高熱伝導タイプ：従来の接着剤シートでは0.3W/m･K程度の熱伝導率でしたが、それを1.0Wまで高め、接着性を維持したタイプ。高放熱を要求される半導体や基板用途への適用を提案しています。

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